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SX58H7 PRO

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全面戒备 武力升级时代来临

浩鑫推出更新更快的XPC机种-SX58H7 Pro专业版。H系列机种,拥有洗炼优雅的外观面板,强悍性能的内在设计,搭载 Intel最新X58芯片组,支持Socket 1366的Intel® Core™i7处理器,运算效能大幅提升。内建最高可至16GB DDR3、两组PCI Express™ Gen 2.0插槽,在扩充方面,支持ATI Cross FireX 及NVIDIA SLI。而在专利散热技术上,配备500瓦80 Plus认证电源供应器,与特殊热导管风扇冷却设计。除此之外,数据储存配备,支持 USB 3.0 及 SATA 3.0。为玩家们提供前所未有的极致效能平台。

支持Intel最新一代Core™ i7 系列(Socket 1366)

浩鑫SX58H7 Pro可支持全球执行速度最快的Intel® Core™ i7 处理器极致版及Intel® Core™ i7 处理器,提供更快速的智能型多核心运算技术,针对工作负载上的需求,突破性的惊人效能,完美征服极致玩家级之需求。

洗炼优雅的设计

SX58H7 Pro高质感的黑色亮面外观,铝制结构设计,质地轻巧,展现雅致的生活品味。而充裕的机体空间,除了500瓦大型电源供应器,尚可弹性的自由扩充显卡等升级需求。

支持双重VGA卡显示平台

浩鑫SX58H7 Pro拥有绝佳的显示支持能力,支持ATI® CrossFireX™及Nvidia® SLI™技术,在显示效能选择更具弹性,更能兼容于市场上绝大多数的PCI-E装置。让个人计算机展现出令人叹为观止的显示效能质量,体验更刺激的震撼感受。

支持NVIDIA SLI™技术

NVIDIA® SLI™ 技术是一种革命性的创新平台,可让专业使用者在单一系统中,结合多种 NVIDIA 图形解决方案以动态调整图形效能、增强影像质量,并加强显示效果。NVIDIA SLI 技术提供了全新等级的效能、质量及更高的分辨率,提供更佳稳定性及平台兼容性。

支援SATA 3.0

SATA 3.0提供了更快的传输速度至6Gbps,让往往占大量频宽的照片,影片,音乐或其它数据传输更加的顺畅。支持新一代原生指令集(NCQ),对于需要大量频宽的视讯应用,可保证传输同步化。而NCQ管理功能更能帮助主机管理达到最佳化。此外,SATA 3.0亦能完全向下兼容SATA 2.0与SATA 1.0。

浩鑫专利I.C.E.2水冷式热导管散模块

散热效能是桌上型计算机能维持稳定效能与使用寿命的最关键要素,浩鑫自推出迷你计算机以来,更致力与散热与机体风流的研究与精进。浩鑫I.C.E2水冷式热导管模块,结合热导管技术,以及特殊毛细结构,产生毛细吸力,让热气不断进行蒸发凝结的循环,并迅速将热源传导节由散热鳍片及风扇将其排出,以确保您的计算机保持冷静与稳定的工作效能。

80PLUS铜牌认证

浩鑫SX58H7 Pro采用500瓦通过80PLUS铜牌认证的高效节能型电源供应器,能够提升电源使用效益以及降低耗电量,充分达成以节能与减少温室气体排放量之认证标准。

搭载Intel最高等级的X58高速芯片组

只要将X58高速芯片组及Intel® Core™ i7 处理器系列整合在一起,即可将效能与先进技术提升至主流及效能平台的等级。浩鑫SX58H7 Pro提供三信道高速DDR3内存插槽,最高可达到16GB,大幅提升传输效能,此外更加大内存频宽,让整体效能更完善。浩鑫SX58H7 Pro拥有绝佳的显示支持能力,支持ATI® CrossFireX™及Nvidia® SLI™技术,在显示效能选择更具弹性,更能兼容于市场上绝大多数的PCI-E装置。让个人计算机展现出令人叹为观止的显示效能质量,体验更刺激的震撼感受。

支持3+1通道DDR3 1066/1333/1600(OC)

浩鑫SX58H7 Pro支持DDR3内存,可满足更高阶3D显示卡、多媒体及因特网之应用,所产生的频宽需求。DDR3 3信道内存模块具备高速、低耗电、高效率的特性,提高内存模块与计算机平台的兼容性及稳定性。

支持ATI® CrossFireX™技术

ATI CrossFireX的灵活架构,玩家可任意搭配高效能的处理器。CrossFireX广泛支持各式平台,让游戏玩家可运用手边既有显示卡,体验双显卡配置的绝对优势,满足追求极致效能表现的消费者。

高速储存扩充接口

SX58H7 Pro反应主流技术趋势,在扩充设计上,前面板内建2个USB 3.0、后面板内建6个USB2.0接口,提供高速并稳定的数据存取速率。

更高速
USB 3.0传输接口速度可至 5Gbps,较USB 2.0传输速度快上10倍,无论档案分享、上传或下载都更具效率。

更智慧
USB 3.0支持同时双向传输,并可向下兼容于USB 2.0规格的零组件。更能有效地利用硬件资源。

更长效
USB 3.0较USB 2.0具备更高的电力输出功率,在功耗降低的同时,每一埠上的USB 3.0缆线最多能获得4.5瓦的功率,为USB 2.0功率的2倍,这实现了以单一USB供电的可能性,而使用USB端口充电的手持装置,在USB 3.0下可以提供更快速且稳定的充电环境。

浩鑫I.C.E. Bridge南北桥散热模块

浩鑫计算机采用全新热导管冷却技术设计,覆盖南北桥芯片组及MOSFET模块上,有效地将其所散发的热能迅速的引导出来,浩鑫I.C.E. Bridge散热模块让您在超频时仍然保持系统所有的组件凉爽,提高您计算机效能的稳定性,降低系统的噪音。

全固态电容主机板设计

浩鑫计算机为追求更优良的质量,让您在使用计算机时不需再为主机板问题所苦恼, 贴心的在所有浩鑫计算机主机板上,采用全日系超优质固态电容设计,使您的计算机效能以及使用寿命更加持久。

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