DS61C
强固型高性能的专业数字标牌/电子白板平台
浩鑫最新的DS61C是针对中国数字标牌市场所推出的强固型高性能专业解决方案,搭载英特尔H61台式机方案,客户可根据需求弹性搭配各种等级的高效能处理器。DS61C机身厚度仅43mm,此轻薄机构设计最适合放置在屏与墙之间的狭窄缝隙中,加厚全铁质机箱外壳和内部高效率的热导管散热系统,让系统在恶劣环境中保持高效能且在低噪音下稳定运行,大幅减轻集成商售后维护的成本。此外,DS61C在前后面板一共提供多达8组USB端口,并内建RS232专用接口,满足客户需要连接大量USB扩充设备的需求。强固型高性能的DS61C也具备节能低功耗设计,让客户在体验高效能的同时,无须担心会有太高的费用支出。专业高效能
DS61C专业平台搭载英特尔H61台式机方案,支持Intel® Sandy / Ivy Bridge Core™(酷睿) i3/i5/i7 65W高效能处理器,及相应的Intel® Graphics HD系列显示芯片,效能大幅优于一般采用Atom(凌动)处理器平台,完全满足数字标牌/电子白板市场多样化的应用需求。双显示接口高画质输出
DS61C专业平台内建HDMI、DVI-I双显示输出,支持1080p Full HD高清画质数字内容播放,大幅升级数字标牌/电子白板系统显示画质,提升客户观赏体验。工业级热导管散热方案
DS61C专业平台采用内含水冷式热导管的散热模块,利用热导管内水份蒸发、冷凝之热循环原理,可将重要零组件产生的废热更迅速地传导至散热模块,再透过智能散热风扇以及精密计算的机构散热孔,让主机内外的气流得以顺畅循环,快速排除废热。主板上采用工业级全固态电容-宽温环境稳定运作
因应数字标牌系统的操作环境需求,DS61C专业平台内部特别采用工业级的全固态电容,支持7 x 24小时连续运作,即使在高达摄氏50度的工作环境中(注),一样能够维持高稳定性。注:需搭配使用SSD以及宽温SODIMM内存(Wide Temp. SODIMM)。